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電工電子實(shí)習(xí)報(bào)告總結(jié)最新

2023-04-18 實(shí)習(xí)報(bào)告

  總結(jié)是事后對某一階段的學(xué)習(xí)、工作或其完成情況加以回顧和分析的一種書面材料,它能使我們及時(shí)找出錯(cuò)誤并改正,不妨坐下來好好寫寫總結(jié)吧。總結(jié)一般是怎么寫的呢?以下是小編為大家整理的電工電子實(shí)習(xí)報(bào)告總結(jié)最新,歡迎大家借鑒與參考,希望對大家有所幫助。

  一、實(shí)習(xí)目的

  (1)學(xué)習(xí)識別簡單的電子元件與電子線路;

  (2)學(xué)習(xí)并單片機(jī)原理、Keil-C開發(fā)軟件的使用;

  (3)圖紙使用電烙鐵焊接電子元件,組裝一臺單片機(jī)系統(tǒng),并其調(diào)試方法。

  (4)的操作能力,動手能力。

  (5)學(xué)習(xí)并51系列單片機(jī)C程序設(shè)計(jì)方法。

  二、實(shí)習(xí)器材及介紹(常用工具及器件)

  焊臺:溫度可調(diào)ESD保護(hù),支持溫度值800F.(425C.),本次實(shí)訓(xùn)使用Lukey936A型靜電恒溫電烙鐵。

  焊錫:線徑0.8mm,QUALITEK無鉛錫絲,熔點(diǎn)217C.

  數(shù)字萬用表:用來檢測每個(gè)模塊所焊接的元器件短路,或者斷路,以此來焊接的。

  螺絲刀:用來扭動電位器參數(shù)。

  尖頭鑷子:用來輔助焊接貼片電容、貼片電阻。

  尖頭鉗子:用來剪斷焊接好了的元器件的引腳。

  吸錫器:當(dāng)元器件的引腳口被堵住之后,它來導(dǎo)通引腳口。

  三、實(shí)習(xí)內(nèi)容

  1.電子實(shí)訓(xùn)用電安全及常識

  電烙鐵使用中嚴(yán)禁將電烙鐵桌面上,以免燒壞桌面,火災(zāi),使用過程中要注意不要讓電烙鐵碰到電烙鐵的線路,以免將電烙鐵的線熔化,漏電事故,在插電烙鐵的插頭時(shí),不要用濕手去插,以免觸電事故。在使用的過程中漏電事故或者是觸電事故,應(yīng)關(guān)掉電源并通知老師,在實(shí)驗(yàn)結(jié)束時(shí)斷掉電源。

  2.STC51單片機(jī)系統(tǒng)組成

  所焊接的STC51單片機(jī)系統(tǒng)由數(shù)碼管顯示模塊、LCD12864液晶顯示模塊、LCD1602液晶顯示模塊、溫度傳感器模塊、LED顯示模塊、按鍵模塊、直流電機(jī)、蜂鳴器、繼電器控制模塊、實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊、AD采樣模塊、串口通信模塊、電源輸入模塊、USB轉(zhuǎn)串口下載模塊、EEPROM模塊等所組成。

  3.焊接基礎(chǔ)知識

  錫焊從宏觀上看,其原理非常簡單,是某種手段將固態(tài)焊料加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后牢固的焊接點(diǎn),究其微觀機(jī)理,則是非常的。當(dāng)采用錫鉛系焊料焊接金屬時(shí),焊料先對金屬表面產(chǎn)生潤濕,伴潤濕,焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散,在焊料與金屬銅的接觸面上生成合金層,使兩者牢固起來。焊接是濕潤、擴(kuò)散和冶金這3個(gè)物理/化學(xué)過程來的。

  (1)濕潤:濕潤過程是指熔化的焊料借助毛細(xì)管力,沿著母金屬材料表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流,從而在被焊母材表面附著層,使焊料與母材金屬的原子接近,原子引力作用的距離,稱過程為熔融焊料對母材表面的濕潤。過程是焊點(diǎn)的先決條件。

  (2)擴(kuò)散:伴濕潤的,焊料與母材金屬原子間開始互相擴(kuò)散。通常金屬原子在晶格點(diǎn)陣中熱振動狀態(tài),一旦溫度升高,原子活動加劇,使焊料與母材的原子互相越過接觸面對方的晶格點(diǎn)陣。

  (3)冶金:焊料與母材互相擴(kuò)散,在兩種金屬之間中間層—金屬間化合物。

  綜上所訴,焊點(diǎn)的先決條件是焊料對母材的濕潤,在溫度和的外因作用下,內(nèi)部擴(kuò)散,結(jié)果是使焊料和母材產(chǎn)生牢固的冶金。

  4.焊接及安裝注意

  焊接的:烙鐵頭接觸被焊件→送上焊錫絲→焊錫絲脫離焊點(diǎn)→烙鐵頭脫離焊點(diǎn)。打開uVision4軟件→project—New uVision Project→選擇工程存放的路徑,填工程名字→選擇起器件型號:Atmel—AT89S52→選擇“是”。

  2.工程設(shè)置:

  選擇Project—Opinions for Target選項(xiàng)→晶振設(shè)置11.0592

  Output設(shè)置:勾選Create HE_ File,以便生成he_可下載文件→選擇Select Folder Objects新建Output文件夾用于存放系統(tǒng)輸出文件

  3.新建源文件

  File→New→Save→寫出的程序源代碼(比如說寫流水燈循環(huán)點(diǎn)亮的程序)→寫完之后保存為led.c文件

  4.添加源文件到工程

  選擇Source Group1,然后右鍵選擇Add Files to Group ‘Source Group 1’選擇之前保存的led.c文件,添加進(jìn)去。

  5.編譯工程

  左起個(gè)圖標(biāo)為編譯單個(gè)源文件,左起個(gè)鍵為編譯整個(gè)工程下的文件,并鏈接生成HE_可下載文件。左起個(gè)鍵為全局再編譯。

  6.程序的下載

  打開計(jì)算機(jī)屬性系統(tǒng)→打開“設(shè)備管理器”里會看到端口中多了“Prolific USB-to-serial Comm Port(COM3)”USB線在電腦所占用的COM口。

  打開下載軟件STC_ISP_V483.e_e→選擇MCU T ype:STC12C5A32S2→打開程序文件,加載所要下載的流水燈的he_文件→選擇COM口為COM3→設(shè)置最高波特率57600→單片機(jī)斷電→點(diǎn)擊dowland→等到提示給MCU上電時(shí)再撥動開關(guān)給單片機(jī)上電。程序下載進(jìn)去之后就可以看到單片機(jī)上的流水燈逐個(gè)被循環(huán)的點(diǎn)亮。程序里面的與流水燈的狀態(tài),然后再編譯生成可下載文件,將程序下載到單片機(jī)中就可以看到流水燈的點(diǎn)亮順序。

  四、實(shí)習(xí)小結(jié)

  這次電工實(shí)習(xí),我動手焊接了外表美觀且能用的單片機(jī),還學(xué)到了東西。參加過電賽培訓(xùn),以前熟悉過焊接的知識,這次實(shí)訓(xùn),再一次了的焊接技能,也激起了對單片機(jī)的興趣。從獨(dú)立動手焊接單片機(jī),再到獨(dú)立安裝并下載程序,這大大培養(yǎng)了的獨(dú)立動手能力,并了對單片機(jī)知識的,甚至還搜索資料并了更高級的平臺。相信在以后的培訓(xùn)中能夠把單片機(jī)用的越來越熟練?偟膩碚f,這次的實(shí)習(xí)是的,是看到焊接的單片機(jī)在下載完程序后就能運(yùn)行的那一刻,更激起了的信心。

  五、采用STC51系統(tǒng)學(xué)習(xí)單片機(jī)技術(shù)的計(jì)劃與安排

  20xx年4-6月:動手焊接了屬于的51單片機(jī),并下載了程序,熟悉了程序的編寫界面,并嘗試著修改程序并觀察單片機(jī)的反應(yīng),了各個(gè)模塊的功能。從圖書館和網(wǎng)絡(luò)上搜集了51單片機(jī)的知識,了單片機(jī)。

  20xx年7月:在學(xué)校參加培訓(xùn)的機(jī)會嘗試著編寫51單片機(jī)的程序與硬件電路測試電路。嘗試著動手設(shè)計(jì)并制作能用到51單片機(jī)的測量系統(tǒng),徹底的熟練51單片機(jī)。

  20xx年8月:熟練51單片機(jī)后,試著學(xué)習(xí)MSP430單片,兩者的不同與相同之處,在電賽培訓(xùn)中熟練MSP430單片機(jī)。

  20xx年8月后:在MSP430單片機(jī)之后,自學(xué)并搜集資料其它高級平臺,如FPGA等,對平臺的運(yùn)用,激發(fā)的興趣,為后面做電賽和課題打下的基礎(chǔ)。

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