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芯片測試崗位職責(zé)

2023-02-02 崗位職責(zé)

  在日新月異的現(xiàn)代社會中,崗位職責(zé)的使用頻率呈上升趨勢,崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競爭活力,更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責(zé)而煩惱吧,以下是小編為大家整理的芯片測試崗位職責(zé),僅供參考,歡迎大家閱讀。

芯片測試崗位職責(zé)1

  職位描述:

  工作內(nèi)容:

  1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗證方案;

  2、根據(jù)驗證方案設(shè)計原理圖和pcb,進(jìn)行芯片功能驗證,并提交驗證報告;

  3、根據(jù)市場需求,開發(fā)應(yīng)用方案,包括原理圖設(shè)計,軟件設(shè)計,并提交測試報告;

  4、分析市場反饋的問題,定位芯片的設(shè)計缺陷,并提交分析報告;

  5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證,確保asic的'功能正確性,符合設(shè)計規(guī)范;

  6、對失敗的案例進(jìn)行分析,定位并推動解決方案的出臺;

  7、撰寫應(yīng)用文檔。

  任職要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè);

  2、熟悉硬件設(shè)計相關(guān)軟件,如orcad,pads,allegro等,熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過程;

  3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具,具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗;

  4、能獨立閱讀并理解英文規(guī)范,協(xié)議;

  5、熟悉display port,hdmi,spi,vga,ypbpr,usb,i2c,協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先;

  6、熟悉各種驗證測試工具,比如示波器,邏輯分析儀,阻抗測試儀,各種信號源等;

  7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。

芯片測試崗位職責(zé)2

  職責(zé)描述:

  (1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);研究并驗證相應(yīng)的感知算法(雷達(dá)或lidar算法);

  (2)與芯片設(shè)計團(tuán)隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;

  (3)面向芯片功能和性能的'wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

  (4)基于芯片的模組設(shè)計與功能性能驗證。

  任職要求:

  (1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;

  (2)具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的經(jīng)驗;

  (3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯方法;

  (4)熟悉模組的設(shè)計方法,包括數(shù);旌想娐吩O(shè)計,fpga使用,散熱設(shè)計,結(jié)構(gòu)設(shè)計。

芯片測試崗位職責(zé)3

  崗位職責(zé):

  1、制定并推進(jìn)測試生產(chǎn):包括測試機(jī)臺選型,供應(yīng)商選定,產(chǎn)能規(guī)劃等;

  2、新產(chǎn)品測試程序開發(fā):協(xié)助客戶制定測試方案;開發(fā)測試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測試任務(wù)、分析測試數(shù)據(jù);

  3、測試程序持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化:增加測試準(zhǔn)確性和可靠性;優(yōu)化測試信息項目;

  4、測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析;系統(tǒng)分析測試數(shù)據(jù);

  5、熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的load board,socket,probe card的準(zhǔn)備和測試;

  6、熟悉相關(guān)測試儀器操作,如示波器、誤碼儀、半導(dǎo)體參數(shù)測試儀等。

  任職資格:

  1、全日制本科以上學(xué)歷,電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè);

  2、三年以上測試相關(guān)工作經(jīng)驗;有測試機(jī)廠商或集成電路設(shè)計公司相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

  3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的.搭建比較熟悉,對主流測試機(jī)臺(比如93k、j750等)有精深掌握;

  4、具有c++、vba開發(fā)語言實戰(zhàn)工作能力.

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